경제와 주식 일상지식에 대한 블로그

1. 국내뉴스
▶️“아이폰15 사전예약 전작보다 10~12% 많아”… 중국·인도 판매 호조에 평균판매단가 상승 예상(조선비즈) - 프로·프로맥스 등 상위 모델 인기. 인도에서 사전주문 전작보다 25% 늘어 - 중국에선 예약판매 1분 만에 완판 - https://tinyurl.com/nhc6pdtp
▶️D램 가격 왜 오르나 봤더니… 삼성·SK하이닉스, 하반기에도 감산폭 늘려(조선비즈) - 삼성전자, 1분기 대비 D램 생산량 15% 감축 - “올 하반기부터 내년까지 감산 효과 본격화” - D램 현물가격 일제히 반등하며 시장 회복 조짐 - https://tinyurl.com/2bcdv9jp
▶️화웨이가 불 지폈다...중국 '반도체 칩' 자체개발 열풍(디일렉) - YMTC, 자국 장비업체와 정전척 등 부품 개발 협업 - 현지 매체 "오포도 모바일 칩 설계 재추진" 보도 - https://tinyurl.com/2s4dw8je
▶️삼성SDI, 울산에 초대형 '마더팩토리' 만든다(전자신문) - 기존 배터리 사업장 규모 2배 확대. 신규 부지에 소재 공장 건설 계획 - 2025년 목표…수조원 넘게 투자. 차세대 제품 등 이차전지 사업 가속 - https://tinyurl.com/akfdrer9
▶️리튬가격 하락세...K배터리 수익성 '먹구름' 끼나(ZDNet) - 전기차 성장 둔화에 따른 공급 과잉 현상이 원인 - 탄산리튬 전년비 67% 하락. 중저가 시장 공략에 불안 요소 - https://tinyurl.com/3wy2c69x

2. 해외뉴스
▶️2023년 전세계 고급 AI 서버 출하량 급증할 것(digitimes) - HBM 패키징에 필요한 CoWoS 용량 부족으로 인해 2023년에는 고급 AI 서버 공급이 수요에 비해 35% 이상 부족할 것으로 예상 - 그러나 전세계적으로 고급 AI 서버 출하량은 여전히 급증할 것으로 전망됨 - https://tinyurl.com/s4sn3zvv
▶️중국 OSAT 기업, 금융 침체 겪고 있으며 24년 반등 예상(digitimes) - 반도체 경기 침체 속에 중국의 주요 OSAT 업체들의 성장률이 급락하고 일부 업체들은 상반기 순손실을 기록 - 중국에 본사를 둔 OSAT 기업은 2024년에 회복이 이뤄질 것으로 예상 - https://tinyurl.com/9vcyu7ct

Chinese OSAT firms experience widespread financial downturn, anticipating rebound in 2024

■ 용어 설명 
1. 리튬가격의 하락원인은?
모든 원자재는 기본적으로 수요와 공급 격차에 따라 결정된다. 리큠 가격의 하락원인을 찾아 본다면 리튬의 소비량이 가장큰 전기차 시장의 성장성 둔화에따른 공급과잉현상에서 찾을 수있다. 리튬 공급량에 비해 전기차 시장 성장이 뒷받침 되지 못한다면 원자재 가격 변동이 납품 단가에 자동으로 반영되는 판가 연동제를 채택하고 있는 대한민국 리튬 공급 업체들의 실적에도 영향을 줄 수 있을 것으로 예상된다. 

2. Cowos
CoWoS는 TSMC가 개발한 2.5D/3D 패키징 기술로, Chip on Wafer on Substrate의 약자입니다. CoWoS는 실리콘 웨이퍼 위에 실리콘 인터포저를 올린 후, 이를 서브스트레이트에 장착하는 방식으로 작동합니다. 이렇게 하면 매우 짧은 연결을 통해 고도로 복잡하고 통합된 칩을 만들 수 있어 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 수 있습니다. CoWoS는 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 적합합니다. CPU, GPU, 기타 고성능 칩을 패키징하는 데 사용됩니다. 또한 네트워킹, 통신, 인공 지능과 같은 다른 애플리케이션에도 사용됩니다. CoWoS의 장점은 다음과 같습니다.
1) 향상된 성능: CoWoS는 연결 지연을 최대 50%까지 줄일 수 있어 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
2) 감소된 전력 소비: CoWoS는 연결 수를 줄이고 연결 길이를 줄임으로써 전력 소비를 최대 20%까지 줄일 수 있습니다.
3) 증가된 통합 밀도: CoWoS는 단일 패키지에 여러 다이를 통합할 수 있어 통합 밀도를 높이고 칩의 전체 크기를 줄일 수 있습니다.
전반적으로 CoWoS는 성능, 전력 소비, 통합 밀도를 향상시킨 고도로 복잡하고 통합된 칩을 만들 수 있는 강력한 패키징 기술입니다. CoWoS를 사용하는 제품의 예는 다음과 같습니다.
AMD의 Ryzen Threadripper 및 Epyc 프로세서
Intel의 Xeon 및 Cascade Lake 프로세서
Nvidia의 Tesla 및 Quadro GPU Xilinx의 Virtex UltraScale+ 및 Kintex UltraScale+ FPGA

3. OAST
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체 제조 기업의 주문에 따라 칩을 조립하고 테스트하는 기업을 말합니다. OSAT 기업은 반도체 제조 기업이 칩을 제조하는 데 필요한 설비와 인력을 보유하지 않고, OSAT 기업에 위탁함으로써 비용을 절감하고 생산 효율을 높일 수 있습니다. OSAT 기업은 크게 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 하나는 칩을 조립하고 테스트하는 모든 공정을 수행하는 기업이고, 다른 하나는 특정 공정에만 집중하는 기업입니다.