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오늘도 국내 해외의 전자 분야에서는 다양한 뉴스가 발표되었습니다. 그중에서도 주목할 만한 뉴스는 무엇이 있는지 몇 가지 소개해드리려고 합니다.  오늘의 전기전자 분야 뉴스를 통해, 전기전자 산업의 최신 트렌드를 파악해 보시기 바랍니다. 더 나아가  투자를 하고 있다면 정보를 알고 트렌드에 맞는 산업군에 투자하는 습관을 키웁시다. 

1. 국내뉴스
▶️삼성전자, '갤럭시S24' 3000만대 생산 계획…부품 조기 양산(전자신문) - 갤럭시 S24는 내년 초 출시하는 삼성 플래그십 스마트폰으로, 삼성전자는 전작 대비 생산량을 10% 늘릴 계획 - 관련 부품 양산도 앞당길 예정 - https://tinyurl.com/49rub9de
▶️“올해 ‘아이폰’ 판매량 작년보다 5% 감소 전망…화웨이 부활이 악재”(조선비즈) - 트렌드포스, 올해 아이폰 판매량은 2억2000만∼2억2500만 대를 기록할 것으로 전망(YoY -5%) - 시장 침체와 화웨이의 새 스마트폰 ‘메이트 60 프로’ 때문 - https://tinyurl.com/h4umcjzu
▶️삼성전기, 업계 최초 ‘박막형 커플드 파워인덕터’ 양산(조선비즈) - 두 개의 파워인덕터를 하나의 칩으로 구현한 커플드 파워인덕터를 양산한다고 밝혀 - 하이엔드급 제품 라인업 확대로 시장 공략에 나서겠다는 방침 - https://tinyurl.com/yckkjbkf 
▶️갤럭시S24 AP 두고 추측 무성..."퀄컴이냐 삼성이냐"(ZDNet) - 갤럭시S24 시리즈에 스냅드래곤·엑시노스 혼용 가능성 ↑ - 긱벤치6 벤치마크 결과는 스냅드래곤8 3세대 우위 - https://tinyurl.com/y4h74777
▶️테크인사이츠 "반도체 장비시장, 2027년 1880억달러 규모로 커진다"(디일렉) - 안드레아 라티 테크인사이츠 시장분석 디렉터 발표 - "올해 반도체 장비 시장 매출 전년대비 5% 감소" - https://tinyurl.com/2xy7v4es

삼성전기, 업계 최초 ‘박막형 커플드 파워인덕터’ 양산

2. 해외뉴스
▶️스마트폰 AP, 2025년 이후 3D칩 채용 유력(digitimes) - AI 열풍 속에 CoWoS 등 첨단 패키징 기술이 시장에서 큰 주목을 받았지만 - 3D 칩렛 기술을 기반으로 한 스마트폰 AP는 2025년 이후에야 본격화될 것으로 예상 - https://tinyurl.com/ukn4rxd6
▶️2024년부터 3nm 스마트폰 칩 경쟁 시작(digitimes) - MediaTek의 3nm 모바일 SoC가 공개되면서 2024년 차세대 스마트폰 칩 경쟁이 본격화될 예정

■ 용어설명
1. 커플드(cupled) 파워 인덕터
두 개의 인덕터가 서로 결합되어 있는 형태의 인덕터입니다. 커플드 파워 인덕터는 두 개의 인덕터가 공유하는 자기장을 통해 에너지를 전달합니다. 커플드 파워 인덕터는 다음과 같은 장점이 있습니다. 부피가 작아서 공간 효율이 높습니다. 무게가 가벼워서 무게 효율이 높습니다. 효율이 높아서 전력 손실이 적습니다. 전자기파 방사가 적어서 EMI(Electro Magnetic Interference)를 줄일 수 있습니다. 커플드 파워 인덕터는 다음과 같은 분야에서 사용됩니다. 전원 공급 장치 전력 변압기 전력 모터 통신 장비 의료 장비 커플드 파워 인덕터는 다양한 종류로 개발되고 있습니다. 커플드 파워 인덕터의 종류는 다음과 같습니다. 1:1 커플드 인덕터: 두 개의 인덕터의 권수비가 1:1인 커플드 인덕터입니다. 1:N 커플드 인덕터: 두 개의 인덕터의 권수비가 1:N인 커플드 인덕터입니다. N:N 커플드 인덕터: 두 개의 인덕터의 권수비가 N:N인 커플드 인덕터입니다. 커플드 파워 인덕터는 전력 회로에서 중요한 역할을 수행하는 부품으로, 효율적인 전력 사용과 전자기파 방지를 위해 다양한 종류의 커플드 파워 인덕터가 개발되고 있습니다.

2. COWOS
CoWoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자로, TSMC에서 개발한 고밀도 패키징 기술입니다. CoWoS는 여러 개의 다이를 단일 서브스트레이트 위에 쌓아 올려서, 작은 풋프린트(footprint)로 고성능 칩을 만들 수 있습니다. CoWoS는 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 네트워킹을 비롯한 다양한 분야에서 사용됩니다. 또한, 자동차 및 항공 우주 분야에서도 사용이 고려되고 있습니다. CoWoS는 기존 패키징 기술에 비해 다음과 같은 장점이 있습니다. 높은 통합 밀도: CoWoS는 단일 서브스트레이트 위에 여러 개의 다이를 쌓아 올릴 수 있기 때문에, 칩의 크기와 무게를 크게 줄일 수 있습니다. 향상된 성능: CoWoS는 다이 사이의 거리를 줄이고, 더 효율적인 열 방출 경로를 제공함으로써 칩의 성능을 향상시킬 수 있습니다. 감소된 전력 소비: CoWoS는 배선의 수를 줄이고, 더 효율적인 열 방출 경로를 제공함으로써 칩의 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 비용 절감: CoWoS는 다이의 수를 줄이고, 더 작은 다이를 사용함으로써 칩의 비용을 절감할 수 있습니다.